Xstress DR45 是一款便携式应力测定仪，专用于金属材料的残余应力测量，采用X射线衍射法（XRD）实现非破坏性高精度检测。其检测结果解读需结合数据采集、参数计算和应用场景分步进行。

一、检测结果的核心指标解读

残余应力值‌：

结果以应力值（单位为MPa）表示，正值为拉应力，负值为压应力（例如喷丸强化产生的压缩层可达-650MPa）。
精度受设备配置影响，误差通常控制在±10%内，具体取决于样品表面状态和测量设置。

残余奥氏体含量‌：

设备通过四峰法对比衍射峰强度，计算残余奥氏体百分比（如报告中标注“残余奥氏体含量X%”），精度优于1%。

应力分布特征‌：

结果可能包含应力梯度图（如深度分布），需结合电解抛光数据判断应力层厚度（通常几百微米）。
对于曲面叶片，结果需验证法线偏差是否≤±2°，以避免测量失真。

二、工作流程
数据采集阶段‌：

设备使用Cr-Kα或Co-Kα辐射源扫描样品，通过2D探测器捕捉{211}晶面衍射峰位移，测角仪2θ角范围为126°–167°，ψ角双向摆动（-45°至+45°）。
光斑大小由准直器控制（Φ0.5–Φ5mm），影响局部微区分辨率。

数据分析方法‌：

软件采用伪Voigt函数或Dölle-Hauk模型拟合衍射峰位，结合材料弹性常数（如钢：E=210GPa, ν=0.28）计算应力张量。
输出包括主应力方向、大小及线性回归分析图。

结果验证与交叉核对‌：

高梯度区（如焊缝）建议结合盲孔法验证，确保数据可靠性。
重复测量同一位置，检查误差是否在±6.9MPa内（连续5次标准差）。

三、应用场景与注意事项

涡轮叶片检测‌：

压应力结果（如-650MPa）表明喷丸强化有效，可提升抗疲劳性；拉应力需警惕变形或开裂风险。
热障涂层（TBCs）界面应力需特别关注精度（±20MPa）。

通用注意事项‌：

单晶材料需验证晶向一致性，避免择优取向导致衍射峰缺失。

表面预处理要求严格（如电解抛光去除氧化层）以减少误差。

结果应结合材料加工历史（焊接、铸造等）综合评估，而非孤立解读。

通过上述步骤，用户可快速识别关键应力特征，优化工艺决策。