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X射线应力分析仪的工作原理主要基于X射线衍射技术,通过测量材料晶格间距的变化来推算残余应力状态。以下是其核心原理和方法的详细说明:
1. 物理基础
晶格应变与应力关系:当材料存在残余应力时,晶格会发生微米级畸变,导致晶面间距(d值)变化。根据胡克定律,应力与晶格应变呈线性关系,通过布拉格方程(nλ=2d·sinθ)可计算d值变化。
衍射角测量:X射线照射材料后,衍射角2θ的变化直接反映晶面间距的拉伸或压缩。拉应力时d值增大,2θ减小;压应力时d值减小,2θ增大。
2. 测量方法
sin²ψ法:通过改变样品与X射线的入射角ψ,测量不同ψ角下的衍射峰位移,利用弹性力学公式计算应力分量。
同倾法与侧倾法:
同倾法:X射线源与探测器对称分布于样品法线两侧,测量ψ=0°及多个旋转角度的衍射数据。
侧倾法:X射线与探测器非对称分布,适用于复杂形状样品。
Cosα法(新型技术):采用光子计数面阵探测器,单次曝光即可获取完整德拜环,无需测角仪,显著提升效率。
3. 技术实现
探测器类型:传统设备使用测角仪扫描衍射峰,而新型仪器(如Xstress DR45)采用二维探测器直接捕捉德拜环,实现快速测量。单点测量时间缩短至60秒内,支持实验室和现场双重检测需求。
4. 应用限制
检测深度:仅能测量表面或近表面应力(通常<0.1mm)。
材料要求:需材料具有晶体结构,非晶态材料无法适用。
X射线应力分析仪因其无损、高精度和材料普适性,已成为工业应力检测的黄金标准。
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