要回答这个问题，首先要了解PCB线路板的主要材质，PCB线路板的主要材质包括：

铜箔：用于电路的导电部分，是PCB的关键材料之一。 
芯板（Core）：由铜箔和绝缘层（通常是树脂和玻璃布）组成，用于制作内层图形或双面板。 

PP（聚丙烯）：用于PCB的绝缘层，通常与铜箔结合使用。 

刚性基板材料：如覆铜板，通常用于刚性PCB，经过树脂浸渍和高温高压成型。 

柔性基板材料：用于柔性PCB，具有更好的弯曲性和适应性。 

如果PCB线路板表面是金属层，并且厚度足够，其表面的残余应力是可以检测的。以下是一些常见的检测方法： 

- X射线衍射法：通过X射线照射线路板，根据衍射图案分析晶格间距变化，进而计算出残余应力。该方法能实现非破坏性检测，可精确测量表面及近表面的残余应力，但设备昂贵，对操作要求高。
- 钻孔法：在线路板上钻孔，释放局部残余应力，导致孔周围产生变形，通过测量变形来计算残余应力。此方法简单易行、成本较低，但属于破坏性检测，且测量精度受多种因素影响。
- 应变片法：将应变片粘贴在线路板表面，测量应力释放时产生的应变，从而推算残余应力。它操作简便、成本低，但只能测量表面应力，且应变片粘贴工艺会影响测量精度。
- 数字图像相关法：利用相机拍摄线路板表面在应力释放前后的图像，通过数字图像相关算法分析表面变形，进而获取残余应力信息。该方法为非接触式测量，全场测量精度较高，但对图像质量要求高，数据处理复杂。

所以，究竟哪种方法更适合，还要看具体情况。一般来说，无损检测方法一定是首选方法。